供应导电银胶

FILLER TYPE：SILVER 填充剂 银 Viscosity@25℃ 粘度 18,000cps Work Life@25℃ 有效日期 两星期 Recommended Cure Condition 建议热化方式 60分钟@150℃ Cure Option 供选择的建议热化方式 10分钟@200℃ Die Shear Strength(70milC)@25℃ 晶片推剪强度 6000psi SiAg Plated/Cu L/F 矽与镀银之间铜导线架 Volume Resistively 体积电阻抗 0.0002 ohm-cm Ionic Data 离子数值 Chloride 氯 50ppm Sodium 钠 5ppm Potassium 钾 5ppm Glass Transition Temperature (Tg) 玻璃转换温度 99℃ Coefficient of Thermal Expansion(TMA) 温度膨胀系数 Below Tg53ppm℃ Above Tg23ppm℃ Thermal Conductivity @ 121℃ 热传导性 LIBU(ft x hr x ℉) Storage Life @ -40℃ 储存期限 1年

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